- 2009.10.28データシートの更新(EMM5836V1B, EMM5837V1B)
- 2009.9.2データシートの更新(GaN HEMTs)
- 2009.8.1住友電工デバイス・イノベーション株式会社 (SEDI) の発足
- 2009.7.29光・電子デバイス事業の海外販売会社の再編についてのお知らせ
- 2009.7.29データシートの更新（FLM1213-6F)及び新製品リリース(ELM5964-10F, ELM5964-16F, ELM6472-10F, ELM7785-35F)
- 2009.7.29役員の異動（8月1日付の新体制）について
- 2009.6.25住友電工(株)による当社を含む光・電子デバイス事業の組織再編に係る事項の決定に関するお知らせ
- 2009.5.20住友電工(株)による当社を含む光・電子デバイス事業の組織再編に関するお知らせ
- 2009.4.9データシートの更新(ESL010SA, ESL100SA)
- 2009.4.8データシートの更新(FMM5804YD)
- 2009.4.2役員の異動について
- 2009.3.27「住友電工㈱による当社の株式取得（子会社化）のお知らせ」～住友電工(株)の東京証券取引所開示を転載致します～
- 2009.3.3新製品リリース(ELM5964-4PS, ELM6472-4PS, ELM7179-4PS, ELM7785-4PS)
- 2008.12.19当社株主間の（富士通から住友電工への）当社株式譲渡について
- 2008.11.07データシートの更新(EMM5081V1B, FMM5714X, EMM5717YF)
- 2008.8.12データシートの更新（ELM1314-9F)及び新製品リリース(ELM1314-30F/001, ELM1414-30F/001)
- 2008.6.17製品情報を更新しました。
- 2008.2.21通信用光半導体の主要メーカ6 社が、40Gbit/s ソリューションに向けた光デバイスの共通仕様（XLMD-MSA）を公開
- 2007.11.14データシートの更新(EMM5078ZV, ES/EMM5079ZB, EMM5135ZB)
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| (C) 2007 Sumitomo Electric Industries, Ltd. |
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