| 職務内容 |
<職務内容>
<具体的にお任せする業務> |
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| 応募資格 | <必須要件> ・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発業務に3年以上の実務経験のある方 ・半導体製造装置の開発や生産技術の業務に従事経験のある方 <語学力> ・TOEIC550点以上または同等の英会話能力を有する方 |
| 待遇 |
■契約期間:期間の定めなし(正社員) ■試用期間:あり(3カ月) ■給与:経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。 ■諸手当:通勤手当、残業手当、家族手当、食事手当、在宅勤務手当 ■加入保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ■勤務時間 ■休日・休暇 ■福利厚生 |