募集職種詳細

光デバイス製造技術
【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術

業務内容
  • ・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
  • ・個片化(バー化、チップ化)工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
応募資格 <必須要件>
  • ・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
  • <歓迎要件>
  • ・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
  • ・TOEIC 600点以上、または同等の英会話能力のある方
  • 仕事の特徴・面白さ 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感。
    微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さ。
    待遇

    ■契約期間:期間の定めなし(正社員)

    ■試用期間:あり(3カ月)

    ■給与:経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
     想定年収:550万円~800万円
     月給  :28万円~40万円

    ■諸手当:通勤手当、残業手当、家族手当、食事手当、在宅勤務手当

    ■加入保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

    ■勤務時間
     8:30~17:15
     (フレックスタイム制あり 標準労働時間:7時間45分)
     ※コアタイムは11:00から14:00

    ■休日・休暇
     年間休日120日以上、完全週休2日制、年末年始休暇
     年次有給休暇20日(翌年繰越は最高20日)
     積立休暇
     リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇(慶弔休暇など)
     計画有休制度(個人計画有休5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇ほか
     ※初年度は入社月により異なります。

    ■福利厚生
     企業年金制度、持株会(住友電気工業株式会社)、財形貯蓄制度(一般、住宅、年金)

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