募集職種詳細

光デバイス製造技術
【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術

業務内容
  • ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当
  • ・新製品、新規プロセス技術などの研究・開発業務は対象外
応募資格 ＜必須要件＞
・募集職種に対して３年以上の実務経験があり、かつ、直近１年間以上の他業務等での空白期間がないこと。
・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査、誘電体多層膜成膜等のユニットプロセスの全てまたはいずれかに関するスキルをお持ちの方。
＜語学力＞
TOEIC 600点以上、または同等の英会話能力のある方歓迎。
仕事の特徴・面白さ
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さ。
待遇

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■給与：経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
　想定年収：450万円～800万円
　月給　　：28万円～40万円

■諸手当：通勤手当、残業手当、家族手当、食事手当、在宅勤務手当

■加入保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■勤務時間
　8：30～17：15
　（フレックスタイム制あり 標準労働時間：7時間45分）
　※コアタイムは11:00から14:00

■休日・休暇
　年間休日120日以上、完全週休2日制、年末年始休暇
　年次有給休暇20日（翌年繰越は最高20日）
　積立休暇
　リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇（慶弔休暇など）
　計画有休制度（個人計画有休5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇ほか
　※初年度は入社月により異なります。

■福利厚生
　企業年金制度、持株会(住友電気工業株式会社)、財形貯蓄制度(一般、住宅、年金)
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