募集職種詳細

光デバイス製造技術
【横浜/山梨】半導体ウェハプロセスに関する製造技術

業務内容
  • ・半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
  • ・新製品、新規プロセス技術などの研究・開発業務は対象外
応募資格 ＜必須要件＞
・募集職種に対して３年以上の実務経験があり、かつ、直近１年間以上の他業務等での空白期間がないこと。
・半導体ウェハプロセスのユニット技術（フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、蒸着、ドライ/ウェットエッチング、裏面研磨などのいずれかまたは複数）に関するスキルをお持ちの方。
＜語学力＞
TOEIC 600点以上、または同等の英会話能力のある方歓迎。
仕事の特徴・面白さ
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さ。
待遇

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■給与：経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
　想定年収：450万円～800万円
　月給　　：28万円～40万円

■諸手当：通勤手当、残業手当、家族手当、食事手当、在宅勤務手当

■加入保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■勤務時間
　8：30～17：15
　（フレックスタイム制あり 標準労働時間：7時間45分）
　※コアタイムは11:00から14:00

■休日・休暇
　年間休日120日以上、完全週休2日制、年末年始休暇
　年次有給休暇20日（翌年繰越は最高20日）
　積立休暇
　リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇（慶弔休暇など）
　計画有休制度（個人計画有休5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇ほか
　※初年度は入社月により異なります。

■福利厚生
　企業年金制度、持株会(住友電気工業株式会社)、財形貯蓄制度(一般、住宅、年金)
応募はこちら/個人情報の取り扱い
募集職種一覧
ページの先頭へ